同辉佳视申请一种高密度集成无线音频模块的电磁屏蔽方法专利有效减少电磁干扰

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　　金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，同辉佳视（北京）信息技术股份有限公司申请一项名为“一种高密度集成无线音频模块的电磁屏蔽方法”的专利，公开号CN120379231A，申请日期为2025年04月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种高密度集成无线音频模块的电磁屏蔽方法，外层金属屏蔽层：采用具有良好电导性和抗腐蚀性的金属材料，如铝合金、铜合金等，覆盖模块的外表面，用于隔绝外部电磁干扰。外层金属屏蔽层的厚度一般为0.3mm至1mm，确保能够有效反射或吸收外部电磁辐射，位于外层金属屏蔽层和内层导电涂层之间，采用具有高频吸收性能的材料，如铁氧体材料、导电聚合物或碳基材料。吸波层厚度可根据工作频段的电磁特性设计，一般为0.5mm至2mm，能够有效衰减高频噪声。通过采用多层屏蔽结构和智能散热设计，有效减少了电磁干扰，保持了无线音频模块的小型化和轻量化，相比现有技术中需要大量昂贵的屏蔽材料，通过优化屏蔽材料选择和智能化散热设计。

　　天眼查资料显示，同辉佳视（北京）信息技术股份有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本19933.3546万人民币。通过天眼查大数据分析，同辉佳视（北京）信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目325次，财产线条，此外企业还拥有行政许可9个。