东溢新材料取得一种封装胶膜及柔性电路板专利能够有效屏蔽电磁干扰

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　　国家知识产权局信息显示，广东东溢新材料科技有限公司取得一项名为“一种封装胶膜及柔性电路板”的专利，授权公告号CN223816346U，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，为克服现有柔性电路板存在电磁干扰的问题，本实用新型提供了一种封装胶膜，包括第一胶膜层、第一粘结剂层、信号屏蔽层、第二胶膜层和第二粘结剂层，所述第一粘结剂层夹持于所述第一胶膜层和所述第二胶膜层之间，所述信号屏蔽层位于所述第一粘结剂层和所述第二胶膜层之间，所述第二粘结剂层位于所述第二胶膜层背离所述信号屏蔽层的一侧表面，所述信号屏蔽层包括导电屏蔽图案、导电引出线和接地端子，所述导电屏蔽图案包括多个第一导电线和多个第二导电线，所述第一导电线和所述第二导电线相互垂直交叉以形成网状图案，所述导电引出线的一端电连接所述导电屏蔽图案，所述导电引出线的另一端电连接所述接地端子。

　　天眼查资料显示，广东东溢新材料科技有限公司，成立于2001年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东东溢新材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线条，此外企业还拥有行政许可57个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。